Résine époxy EP17HT-100

pour encapsulationd'étanchéitépour collage

Le Master Bond EP17HT-100 est un système époxyde monocomposant pour les applications d'enrobage, d'encapsulation, de collage et de scellement avec une température de durcissement de 200-220°F ou plus. Cette résine époxyde ne nécessite aucun mélange, n'est pas prémélangée et congelée, offre une excellente résistance aux hautes températures, est très stable sur le plan dimensionnel, conduit la chaleur tout en étant électriquement isolante et peut être coulée dans des épaisseurs pouvant atteindre 1/2 pouce. Caractéristiques principales - Ne nécessite aucun mélange - Non prémélangé et congelé - Excellente résistance aux hautes températures - Grande stabilité dimensionnelle - Conduit la chaleur tout en assurant l'isolation électrique - Peut être coulé dans des épaisseurs allant jusqu'à 1/2 pouce Le Master Bond EP17HT-100 est une résine époxyde monocomposant de haute performance qui combine une manipulation facile et de superbes propriétés physiques. L'utilisation de cette résine époxyde est simple et directe. EP17HT-100 n'est pas prémélangé et congelé et a une durée de vie illimitée à température ambiante. Il a une viscosité modérée avec de bonnes propriétés d'écoulement et peut être utilisé pour l'enrobage et l'encapsulation dans des épaisseurs allant jusqu'à 1/2 pouce. Plus important encore, EP17HT-100 durcit en 60-90 minutes à 200-220°F, ou 45-60 minutes à 275-300°F. Les propriétés optimales sont obtenues avec un mûrissement de 3-4 heures à 300°F suivi d'un post-mûrissement à 350-400°F pendant quelques heures, si possible. Et, bien que les meilleures propriétés soient obtenues en allant avec le durcissement à plus haute température, le programme 200-220°F donne toujours de très bonnes valeurs de résistance physique ainsi que des valeurs de conduction thermique et d'isolation électrique de première qualité.