Cette formule sans résidu et à séchage rapide ne contient pas de solvants chlorés et est sans danger pour les plastiques. La formule à faible teneur en COV élimine la saleté, l'humidité, la poussière, les flux et les oxydes des composants internes des équipements électroniques ou de précision tels que les cartes de circuits imprimés. Conforme aux réglementations COV de CARB, OTC et LADCO.
CARACTÉRISTIQUES
Répond aux normes de qualité de l'air et est sans danger pour le plastique
S'évapore rapidement, sans résidu
Ne contient pas de HCFC
Action et pénétration rapides
Faible odeur
La buse permet une application ciblée ou large
Bidon profilé pour une meilleure prise en main
APPLICATIONS
Connecteurs
Contacts
Têtes de bandes magnétiques
Circuits imprimés
Équipement de bureau
Assemblages de semi-conducteurs
Commutateurs
Équipement de télécommunications
---