Système de collage

Les unités de collage de substrats WSBU de Logitech sont des unités de collage haut de gamme pour le traitement des tranches de semi-conducteurs fragiles comme le silicium et l'arséniure de gallium. Les unités de collage sont conçues pour minimiser la casse de ces matériaux coûteux, tout en conservant la plus haute qualité de rendement des échantillons. Nous proposons une large gamme d'unités de collage de substrats de wafers (WSBU) : Station unique, WSBU de table avec la capacité de coller des wafers de 100 mm (4″) WSBU à station unique, de table, pouvant coller des plaquettes de 150 mm (6″) WSBU de table à trois stations ayant la capacité de coller des plaquettes de 100 mm (4″) WSBU de table à trois stations avec la capacité de coller des plaquettes de 150 mm (6″) WSBU à station unique, debout, capable de coller des plaquettes de 300 mm (12″) Caractéristiques principales capacité de 100 mm (4″), 150 mm (6″) ou 300 mm (12″) de plaquettes Collage d'une ou plusieurs plaquettes Répétabilité du processus Cycle de processus automatisé Excellent parallélisme entre la tranche et le disque de support