Chez Logitech, nous avons développé le LP70, un TOUT NOUVEAU système de rodage et de polissage de précision multi-stations. Cette machine d'établi est conçue pour exécuter des processus automatisés simultanés, permettant aux opérateurs d'obtenir des résultats répétables selon des spécifications d'échantillons rigoureuses. Avec quatre postes de travail en standard, ce système est la solution optimale pour les environnements de production et les laboratoires de recherche.
Chaque station de travail a une capacité de traitement des plaquettes allant jusqu'à 100mm/4″ - la vitesse du gabarit de chaque station de travail est contrôlée individuellement pour des résultats très précis et l'utilisation de bras de rouleaux de gabarit entraînés augmente considérablement la précision et la répétabilité. Le LP70 a également la capacité de traiter des échantillons jusqu'à 150mm/6″ de diamètre avec l'utilisation de deux gabarits PP8.
Les fonctionnalités Bluetooth telles que le contrôle automatique de la planéité de la plaque permettent de mesurer en continu et in situ la planéité de la plaque, corrigeant automatiquement tout écart par rapport à la spécification définie par l'opérateur. Bluetooth permet également la collecte de données en temps réel et le retour d'information de l'indicateur numérique sur les gabarits de la série PP, ce qui permet un meilleur contrôle de l'épaisseur du point final pour une précision accrue.
Les caractéristiques intuitives et la fonctionnalité améliorée permettent d'augmenter les taux d'enlèvement de matière, avec des niveaux de contrôle plus élevés et une répétabilité fiable du processus.
Le LP70 est le dernier né de notre gamme intelligente de systèmes de rodage et de polissage hautement automatisés. Pour plus d'informations sur les fonctionnalités et les capacités de traitement du LP70, visionnez la vidéo du produit et téléchargez la brochure du produit.
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