Atome d'Intel/PAR L'INTERMÉDIAIRE de solution, Fanless, écran à contact, preuve de l'eau, conception d'Ouvrir-armature, contre-jour de CCFL
PC de panneau de Fanless
Dimension de PC de panneau
79.5 H X 413 W X 343 D (pour LEX STD M/B)
64.5 H X 413 W X 343 D (pour 3.5 » M/B)
Dimension de cas
(Pour LEX STD M/B)
71 H X 386.2 W X 316.4 D millimètre (type de bâti de mur)
71 H X 413 W X 328.9 D millimètre (tout dans un type)
(Pour 3.5 » M/B)
56 H X 386.2 W X 316.4 D millimètre (type de bâti de mur)
56 H X 413 W X 328.9 D millimètre (tout dans un type)
Dimension de panneau avant
8.5 H X 413 W X 343 D millimètre
Matériel
Châssis avant + aluminium de plastiques
Poids
4.8 kilogrammes (Incl. M/B)
Espace mémoire
2.5 "/3.5 " HDD
Humidité d'opération
5 °C du ~ 90% @ 39, sans condensation
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