PC embarqué Miro 3 ( 3 layers)

sur rail DINBay Trail-DUSB

PC fanless incorporé par rail DIN Miro-3 (3layers) avec 3I385AW CPU/Chipset :Gigahertz de la traînée-Je E3845 1,91 de baie d'Intel (noyau de quadruple) ou gigahertz de la traînée-d J1900 2,0 de baie d'Intel (noyau de quadruple) Mémoire :DDR3L 1333MT/s, à bord de 4GB Panneau arrière E/S : COM de 6 x, LAN de 2 x Giga, VGA, DVI, 4 x USB, DIO Interface d'expansion : mini carte de 2 x PCIe, Caractéristiques : Écran tactile résistif, résolution 1024 x 600, Matériel : Aluminium ; Espace mémoire : mSATA/2.5 » HDD Dimension : 178W X 90.9H X 116D millimètre Puissance : éventail +9~36V