LEMO élargit sa série M, qui a fait ses preuves, avec un nouveau modèle étanche au vide, nommé HY, disponible dans toutes les tailles et configurations basse tension.
Ce nouveau modèle de prise fixe a été spécialement conçu pour toutes les applications nécessitant des intégrations étanches au vide dans des environnements difficiles.
Grâce à un matériau d'enrobage innovant, le nouveau modèle HY permet une étanchéité au vide avec des taux de fuite très faibles sur une large plage de températures.
Il intègre également des queues de circuit optimisées qui facilitent le routage des circuits imprimés, même dans les configurations à haute densité.
La connexion à la terre a également été améliorée et offre désormais la possibilité d'utiliser soit des broches de terre standard, soit des trous filetés spéciaux anti-vibrations pour la fixation de circuits imprimés "par vissage".
Ce nouvel ajout à la gamme de la série M fournit aux clients les connecteurs à cliquet de la plus haute densité sur le marché où des intégrations étanches au vide sont requises. Le très faible taux de fuite associé à une large plage de température permet des performances inégalées dans les boîtiers optiques ou les applications en haute altitude.
Etanchéité au vide
Optimisé pour les circuits imprimés
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