Tournette pour wafers VTC-100

La machine à enduire par centrifugation sous vide VTC-100 est principalement utilisée pour la formation de films en laboratoire. Elle tire parti de la vitesse de rotation élevée de la machine à enduire pour déposer des sol-gels et des solutions à haut coefficient de viscosité sur la surface de l'échantillon, largement utilisée dans les laboratoires de recherche, les universités et les usines. Caractéristiques principales 1. Vitesse de contrôle programmable à deux segments； 2. Fixation sous vide du substrat, facile à utiliser； 3. Structure en aluminium moulé, stable, faible bruit. Paramètres techniques 1. Vitesse réglable：two segments réglable entre 500-8000rpm 2. Temps réglable：two segments1-60sec 3. Vitesse de débit de la pompe à vide：plus de 60L/min 4. Puissance：70W Spécifications Taille：400mm x 300mm x 200 mm , Poids：20kgs Accessoires standard 1. Dia. 25mm, 50mm, 100mm mandrin à vide chacun 2. Alimentateur de boue : 1 pièce 3. Cordon d'alimentation : 1pc 4. pompe à vide sans huile 70L/min Accessoires en option 1. pompe à vide à huile 60L/min 2. Mandrin à vide particulier