Système d'inspection à caméra ERSASCOPE M plus XL

optiquenumériqueà LED

Systèmes d'inspection pour l'inspection rapide des joints de soudure cachés sur les circuits imprimés de grande taille Polyvalents. Conçus pour l'inspection optique et l'acquisition d'images numériques - y compris la mesure des joints de soudure sur les BGA et autres composants SMT. Le champ d'application comprend l'inspection visuelle des composants sur les circuits imprimés en SMT ou THT en général, mais aussi l'inspection visuelle des zones LP ou des empreintes de pâte à braser. Grande flexibilité et rapidité avec l'inspection manuelle des BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA et step-through sur les connexions THT. Permet l'évaluation des remplissages de talons sur les QFP, SOIC et autres dispositifs à terminaison gull-wing, de la longueur de mouillage et du mouillage interne sur les PLCC et les dispositifs à terminaison J. - Système d'inspection avec deux objectifs à changement rapide : - Optique BGA 90° (écart d'environ 280 µm) - Optique d'inspection macro-zoom à 0° - Inspection rapide des joints de soudure cachés - Eclairage LED intégré et graduable - Caméra couleur N-MOS 5 mégapixels, avec connexion USB - Éclairage supplémentaire par fibre LED ou source lumineuse LED avec col de cygne et ventilateur d'éclairage - Idéal pour l'inspection stationnaire - Logiciel d'inspection Ersa ImageDoc v3 (version de base) inclus - Dimensions (LxPxH) en mm : 500 x 520 x 400 - Poids en kg : 5 - Conception : aluminium moulé sous pression, axe Z avec réglage rapide/fin sur le support pour l'optique d'inspection ERSASCOPE - Version antistatique (y/n) : oui - Connexions : Guide de lumière à fibre optique avec connecteur LEMO pour l'optique ERSASCOPE et connecteur de 15 mm pour la source lumineuse, guide de lumière supplémentaire en col de cygne de 1 000 mm pour le pinceau lumineux, câble de connexion USB 2.0 intégré pour la caméra (USB-A/Mini-USB)