Microsoudeuse de puces à époxy ISTACK S+

pour die attachde haute précision

Le iStack™ S+ est conçu pour les applications époxy haut de gamme et les applications d'attachement de matrices de film avec une flexibilité de processus pour prendre en charge à la fois les applications de mémoire et d'image. Ses caractéristiques améliorées comprennent le procédé face vers le bas, l'UV in situ et le mécanisme de détection de la force de liaison, ce qui permet d'améliorer la productivité et la performance. Caractéristiques et options Kit haute précision (5 μm) Kit de manipulation de supports minces (< 100 μm) Fonctions de mappage (Substrat / Gaufrette) Kit d'élimination de la contamination des wafers / substrats Kit OHT / AGV Kit SMEMA UV (In-Situ / Post-Bond) Kit de contrôle de la contamination de l'outil