OptoLux™ high speed wire bonder est la dernière génération de liaisons à billes qui établit les nouvelles normes et références sur le marché des LED.
Caractéristiques principales :
Système de commande de mouvement X-Y-Z à grande vitesse
Nouvelle vision prospective interactive et programmable pour une installation facile lors de la première utilisation
Voies de reprise automatiques pour les arrêts de production courants
Système WAVI (Wide Angle Vertical Illumination) avec éclairage programmable rouge et bleu
Éclairage oblique à faible angle
Optique à grossissement simple à 2x
Processus de la suite Quick-LED et processus AccuBump-LED
Kit Micro Environnement en option pour le support des fils en alliage Ag, PdCu ou Cu
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