Microsoudeuse de fils automatique ICONN MEM PLUS

à grande vitesse

IConn MEM PLUS est le nouveau dispositif de mémoire haute performance pour le bonding de fils d'or et d'argent. Grâce à son processus avancé, son bouclage, son contrôle du porte-à-faux et sa facilité d'utilisation, il offre des avantages de haute qualité et de productivité dans les applications complexes d'empilage de matrices multiples. Caractéristiques principales : Capacités de traitement avancées pour le collage de paquets de matrices empilés complexes avec des matrices plus minces, un porte-à-faux plus long et des boucles ultra basses Réduction du coût de l'emballage Productivité accrue Amélioration de l'alimentation en gaz inerte et du dosage pneumatique programmable pour une formation optimale des billes d'air libre en alliage d'Ag Nouvelle plage de mise au point étendue programmable de + 2,5 mm et - 1 mm jusqu'au plan de collage Nouvelle capacité BITS (brevet en instance) pour permettre la détection de points soulevés pour le procédé MSB Chemin de mise à niveau du champ : IConn MEM PLUS LA (grande surface)