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Microsoudeuse de fils automatique RAPID™ MEMsemi
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Caractéristiques
- Spécifications
- automatique, semi
Description
RAPID™ MEM introduit des capacités avancées de traitement, de surveillance en temps réel et de diagnostic pour assurer la meilleure qualité et l'assemblage efficace d'applications semi-conductrices de haute performance et de haute fiabilité.
Caractéristiques principales :
Suivi des processus et des performances en temps réel
Surveillance en temps réel de l'état de santé de l'équipement
Analyse et traçabilité avancées des données
Surveillance et analyse de la maintenance prédictive
Détection et inspection après collage améliorée
Derniers processus basés sur les réponses
- ProAu-2, ProAg-2
- PSP-Ag
- ProOverhang
- Collage à points multiples
Configurations des zones collables :
RAPID MEM LA (grande surface)
RAPID MEM ELA (grande surface étendue)
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.