Wedge bonder wedge bonder Asterion™

Le wedge bonder Asterion™ est construit sur une architecture améliorée qui inclut une zone de collage étendue, de nouvelles capacités de reconnaissance de formes robustes et des contrôles de processus extrêmement serrés. Ensemble, ils offrent une productivité, une qualité de collage et une fiabilité accrues. L'élargissement de la surface collable augmente la flexibilité et réduit les coûts d'intégration de la ligne. Asterion est entraîné par un nouveau système de mouvement précis à entraînement direct qui nécessite un minimum d'entretien et offre une grande répétabilité. De nouvelles fonctionnalités logicielles puissantes, comme l'éditeur graphique, facilitent la programmation de dispositifs complexes, et la liaison multisegmentée inclut des outils flexibles pour fournir un processus de liaison optimisé. Avantages clés : Grande surface collable (300 x 300 mm) Capacité à plusieurs voies Résultats cohérents du processus Faible coût de possession et maintenance préventive réduite