Les processeurs Intel Dual Xeon-D permettent une haute densité de calcul avec une efficacité énergétique exceptionnelle
Caractéristiques techniques
Double processeur Intel Xeon D
576 vCPU dans 2U à 21" de profondeur
Prise en charge de SRIOV, DPDK et 6WIND
2x interface IPMI logique pour une découverte transparente d'OpenStack
bande passante réseau de 40 Gbps par serveur, jusqu'à 18 serveurs par 2U
bande passante totale de 600 Gbps full duplex dans 2U
TPM intégré
La série de serveurs modulaires MSP8060 permet une informatique à haute densité qui permet à une grande quantité de VNF de fonctionner simultanément sur une seule plateforme et de réduire les coûts d'exploitation. Le MSP8060 est une unité modulaire clé qui peut être prise en charge dans n'importe quel boîtier SYMKLOUD de la série MS2900 ou MS1300 pour donner aux opérateurs la possibilité de mélanger et d'associer diverses technologies matérielles. Ses principaux cas d'utilisation impliquent des services informatiques intelligents en périphérie qui comprennent des fonctions de réseau virtuelles (VNF) pour vBBU et vRAN, entre autres.
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