Pâte pour brasage SB6N58-HF350

à base d'argentpour équipement électriquepour hautes températures

Hautement résistant aux contraintes thermiques Sans halogène (ROL0) selon IPC J-STD-004B Demande croissante de contraintes thermiques élevées Pour les PCB exposés à de fortes variations de température, des alliages durables à long terme sont nécessaires pour contrer les contraintes induites par les cycles thermiques. ■ Mécanisme d'apparition des fissures sous l'effet des contraintes liées au cycle thermique Renforcement de la solution solide dans la phase Sn L'indium ne forme pas de composé avec le Sn mais remplace l'atome de Sn (à partir de la solution solide). Le rayon atomique de l'In étant nettement plus grand que celui du Sn, il génère une contrainte dans la structure atomique et empêche la dislocation des atomes de Sn. La technique de l'activateur permet une stabilité de la viscosité, un mouillage puissant et un SIR élevé Tableau de performance des produits Nom du produit SB6N58-HF350 Catégorie de produit Pâte à souder Composition Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Point de fusion(℃) 202-210 Taille des particules（μm） 20 - 38 Viscosité（Pa.s） 200 Teneur en flux (%) 11.0 Teneur en halogénures(%) 0 Type de flux ROL0