Pâte à joint E12

pour brasageà base de cuivreà base d'argent

Pâte à braser pour IGBT / MOSFET Fabrication de modules qui ne nécessite aucun nettoyage Faible taux de vide au final La série E12 garantit un vide extrêmement faible, quel que soit le type d'alliage de soudure. De plus, elle ne provoque pas d'éclaboussures de soudure, même avec un pochoir de 600μm d'épaisseur. Vous avez des problèmes d'éclaboussures de soudure ? La série E12 garantit des performances de soudage stables et constantes avec un taux de vide et d'éclaboussures très faible, même sur une grande surface de joint sur une grande surface de joint qui nécessite généralement un pochoir épais, en particulier pour une application de dispositif semi-conducteur de puissance.