Pâte pour brasage T4AB58-HF series

à base d'argentpour équipement électriquepour hautes températures

Fiable et utilisable dans Refusion à basse température Économie d'énergie tout en réduisant les dommages thermiques aux composants et à la carte La température de fusion du T4AB58-HF360 est de 138-140ºC, inférieure à celle du SAC305, ce qui le rend idéal pour le brasage des composants et des circuits imprimés sensibles à la chaleur. Comme le profil de refusion peut être réglé plus bas, la consommation d'énergie peut être réduite d'environ 40%. En outre, la moindre consommation d'énergie contribue à réduire les émissions de CO2. Une nouvelle technologie empêche la pâte à braser de sécher pour une performance stable en utilisation continue. La stabilité de la viscosité et le temps de collage sont également améliorés pour assurer la rétention du composant pendant et après sa mise en place. Bonne mouillabilité et faible taux de vide Le T4AB58-HF360 prévient efficacement l'apparition de vides au niveau du joint de soudure avec différents types de composants, tels que les QFN et les QFN types de composants tels que QFN/BTC, Pwtr, composants de puce, etc. Une faible formation de vide est garantie même lorsque la pâte à braser imprimée/distribuée est laissée sur la carte pendant une longue période avant le placement du composant une période de temps plus longue avant le placement du composant et la refusion.