Pâte pour brasage S3X70-M500D

à base de cuivreà base d'argentpour équipement électrique

Distribuer de la pâte à souder pour les poix super find et les micro-composants S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu Soudure au "point" et non à la "zone". Poudre à souder uniformément sphérique La raison pour laquelle le grappinage se produit souvent lors de l'utilisation de pâte à souder à particules fines est une augmentation de la quantité de couches d'oxyde due à une plus grande quantité de particules fines imprimées. Le S3X70-M500D minimise la quantité de couches d'oxyde en sélectionnant des poudres à braser fines et sphériques sous des contrôles de qualité stricts, afin de conserver une grande fusibilité. Une forme de dépôt cohérente, même dans les utilisations à long terme Une poudre de soudure soigneusement sélectionnée et un flux d'une viscosité très constante en utilisation continue permettent de conserver des formes d'impression fines même en cas d'utilisation prolongée. Un taux de vide extrêmement faible pour tous les composants Le S3X70-M500D est conçu pour maintenir son activité pendant une longue période. Pendant la refusion, en éliminant les vides sur une longue période, le S3X70-M500D réalise un faible vide pour tout composant. Tableau des performances des produits Nom du produit - S3X70-M500D Catégorie de produit - Pâte à souder Composition - Sn 3.0Ag 0.5Cu Point de fusion (℃) - 217-219 Article Size（μm） - 10-25 Viscosity（Pa.s） - 100 Teneur en flux(%) - 14,0 Teneur en halogénures(%) - 0 Type de flux - ROL0 (IPC J-STD-004A) Caractéristiques - Application:Distribution