Pâte pour brasage GSP

à base de cuivreà base d'argentpour équipement électrique

Pâte à souder développée en collaboration avec TOYOTA Corporation SPG Sn 3.0Ag 0.5Cu Une technologie de résidus sans fissures pour des applications automatiques fiables Aucun lavage ou enrobage de résidus n'est nécessaire Le résidu de flux sans fissures du GSP agit comme un revêtement et empêche la condensation et la contamination au niveau des joints. Il n'est donc pas nécessaire de laver ou de recouvrir les résidus. Le nombre de processus sera réduit et l'on peut s'attendre à un avantage financier important. Les plombs des mouches Le SPG exerce une excellente mouillabilité même sur les extrémités de plomb qui ne sont généralement pas plaquées et sont considérées comme peu mouillables, et contribue à améliorer la qualité de la première fois. Une isolation fiable dans les environnements à condensation Le SPG maintient une excellente fiabilité d'isolation lors des essais de condensation effectués après les essais de cycles thermiques (-40/+125ºC x 1000 cycles). Les résidus de flux sans fissures de la GSP empêchent l'absorption d'humidité dans les joints, ce qui garantit une superbe fiabilité électrique. Tableau des performances des produits Nom du produit - SPG Catégorie de produit - Pâte à souder Point de fusion (℃) - 217-219 Article Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 160 Teneur en flux(%) - 10,9 Teneur en halogénures(%) - 0,06 Type de flux - ROM1 (IPC J-STD-004)