Pâte à joint S1XBIG58-M650-7

pour brasageau cuivreà base de nickel

Pâte à braser à faible teneur en Ag, profil SAC305 applicable S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni La sonde de test reste propre. Rendement élevé au premier passage dans les TIC S1XBIG58-M650-7 empêche l'accumulation de résidus de flux épais et collants sur la brasure, qui aide la sonde de test à obtenir des lectures précises pour améliorer le taux de première passe. Une capacité de mouillage supérieure empêche la miction Pour les petits composants tels que les QFN, les micro BGA et les LGA, des vides plus importants pourraient occuper la majeure partie de la surface du plot, créant ainsi un éventuel maillon faible pour la défaillance. Le S1XBIG58-M650-7 a un flux spécialement conçu pour réduire efficacement la quantité de gaz généré et ainsi minimiser la quantité de vides. "Sans halogène la prise en compte de l'environnement L'un des mots clés des mesures environnementales est "sans halogène" ; de nos jours, les entreprises exigent que les produits finaux soient sans halogène. Le S1XBIG58-M650-7 sans halogène répond à ces exigences tout en offrant à la fois fiabilité et maniabilité. roduit Tableau des performances Nom du produit - S1XBIG58-M650-7 Catégorie de produit - Pâte à souder Composition - Sn 1,1Ag 0,7Cu 1,8Bi+Ni Point de fusion (℃) - 211-223 Article Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 200 Teneur en flux(%) - 11,2 Teneur en halogénures(%) - 0 Type de flux - ROL0