Pâte pour brasage S01XBIG58-M500-4

à jointau cuivreà base d'argent

Pâte à souder "hybride" de haute fiabilité, sans halogène et à faible teneur en Ag S01XBIG58-M500-4 Sn 0,1Ag 0,7Cu 1,6Bi + Ni A atteint une fiabilité commune supérieure à celle du SAC305 La seule différence avec le SAC305 est le "faible coût" Une très petite quantité de deux éléments modificateurs Bi et Ni est ajoutée. Les différents effets de ces éléments ont permis d'obtenir une soudure à faible teneur en Ag, forte et facile à utiliser, qui est équivalente ou supérieure à la soudure SAC305, comme le point de fusion, la résistance thermique et la modification des structures cristallines en fonction du temps. Conserve longtemps sa résistance à la fatigue thermique Les IMC contenant du Ni (points jaunes dans le diagramme de droite) se dispersent finement parmi les cristaux de Sn et empêchent la croissance des cristaux de Sn due aux chocs thermiques. Par conséquent, le S1XBIG/S01XBIG se distingue clairement du SAC305 également pour sa "robustesse durable" et non pas seulement pour sa résistance temporaire. Atteint à la fois une faible teneur en Ag et sans halogène KOKI s'efforce de répondre aux demandes de ses clients en matière de réduction des coûts et de devenir, en tant qu'entreprise qui accorde une grande importance à la préservation de l'environnement, un bon partenaire de tous les clients soucieux de l'environnement. C'est pourquoi tous nos produits à faible teneur en agents pathogènes contiennent des versions sans halogène dans leur gamme. Tableau des performances des produits Nom du produit - S01XBIG58-M500-4 Catégorie de produit - Pâte à souder Point de fusion (℃) - 211-227 Article Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 220 Teneur en flux(%) - 11,2 Teneur en halogénures(%) - 0 Type de flux - ROL0 (IPC J-STD-004A)