Kohesi Bond TUF 1621 AOHT est un système époxydique à deux composants, durcissant à température ambiante, adapté au collage et à l'étanchéité. Il est capable de satisfaire aux normes de la NASA en matière de faible dégagement gazeux (ASTM E-595) et présente un rapport de mélange pratique de 1:1 (partie A : partie B) en poids ou en volume. Ce système époxy unique offre une ténacité remarquable et une résistance supérieure au pelage. Il durcit facilement à température ambiante et peut durcir plus rapidement à des températures élevées. Le programme de durcissement optimal est une nuit à température ambiante suivie d'un durcissement à la chaleur à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures.
Le TUF 1621 AOHT est thermoconducteur et peut supporter des températures très élevées. Il offre une large gamme de températures utilisables. Cet adhésif phénoménal offre une résistance exceptionnelle aux chocs mécaniques et thermiques. Il offre une résistance au cisaillement par recouvrement exceptionnellement élevée (> 3 300 psi). Le TUF 1621 AOHT adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques, les caoutchoucs et le verre. En plus d'une isolation électrique supérieure, il offre également une très bonne résistance à divers produits chimiques, tels que l'eau, les huiles et les carburants. Les parties A et B sont de couleur blanc cassé. Le TUF 1621 AOHT est largement utilisé dans les secteurs de l'électronique, de l'optoélectronique, du vide, de l'aérospatiale et des industries connexes.
Points forts du produit
Conductivité thermique supérieure
Excellente ténacité
Rapport de mélange 1:1 pratique
Conductivité thermique de premier ordre
Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles
Capable de passer le faible dégazage de la NASA
Applications typiques
Collage
Scellement
Revêtement
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