Colle époxy KB 1689

pour métalpour plastiquepour verre

Kohesi Bond KB 1689 est un système époxydique à deux composants, trempé, argenté et chargé de nickel, adapté au collage et à l'étanchéité. Le rapport de mélange est de 1:1 (partie A : partie B) en poids. Il offre tout d'abord une très bonne conductivité électrique et un très faible retrait lors du durcissement. Ce système époxy durcit facilement à température ambiante et peut durcir plus rapidement à des températures élevées. Le programme de durcissement optimal est une nuit à température ambiante suivie d'un durcissement à chaud à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures. Le KB 1689 peut résister à des cycles thermiques sévères et à des chocs, même à des températures cryogéniques. Il offre une gamme étendue de températures d'utilisation de 4K. C'est un adhésif exceptionnel qui offre une force d'adhérence, une résistance au pelage et une ténacité superbes, ce qui lui permet de coller des substrats différents ayant des coefficients de dilatation thermique différents. KB 1689 adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques et le verre. Outre une conductivité électrique et thermique supérieure (1,8 - 2,3 W/m/K), il offre également une résistance chimique étonnante à une variété de carburants, d'huiles et d'eau. Les parties A et B sont de couleur grise. Grâce à ses performances polyvalentes, le KB 1689 est largement utilisé dans l'électronique, l'aérospatiale, l'électricité, les semi-conducteurs, les micro-ondes et diverses applications OEM. Points forts du produit Rapport de mélange facile de 1:1 en poids Ténacité exceptionnelle Conductivité thermique supérieure Économique Très faible résistivité volumique (< 0,005 ohm-cm) Possibilité d'entretien cryogénique Applications typiques Collage Etanchéité