Colle époxy KB 1686 M

pour métalpour plastiquepour verre

Kohesi Bond KB 1686 M est un système époxydique à deux composants, chargé en nickel, qui convient pour le collage, le revêtement et l'étanchéité. Il présente un rapport de mélange pratique de 1:1 (partie A : partie B) en poids ou en volume. Il offre tout d'abord une très bonne conductivité électrique et une très bonne stabilité dimensionnelle. Ce système époxy durcit facilement à température ambiante et peut durcir plus rapidement à des températures élevées. Le programme de durcissement optimal est une nuit à température ambiante suivie d'un durcissement à chaud à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures. KB 1686 M offre une résistivité volumique de 5 à 10 ohm-cm. Il est idéal pour les applications de dissipation statique et de blindage EMI/RFI. Il offre une large gamme de températures d'utilisation. C'est un adhésif exceptionnel qui offre de superbes propriétés de résistance physique, ce qui lui permet d'adhérer à une grande variété de substrats, y compris les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques et le verre. Outre une conductivité électrique et thermique supérieure (1,3 - 1,4 W/m/K), il offre également une résistance chimique étonnante à divers produits de nettoyage, aux huiles et à l'eau. Les parties A et B sont de couleur grise. Il a une consistance de pâte thixotropique et un très faible coefficient de dilatation thermique (CTE). Grâce à ses performances polyvalentes, le KB 1686 M est largement utilisé dans les secteurs de l'électronique, de l'aérospatiale, de l'électricité, des semi-conducteurs, des micro-ondes et dans de nombreuses applications OEM. Points forts du produit Rapport de mélange facile de 1:1 en poids ou en volume Stabilité dimensionnelle exceptionnelle Conductivité thermique supérieure Résistance élevée au cisaillement par recouvrement (> 2 100 psi) Rempli de nickel conducteur électrique système à 100 % de solides Applications typiques Collage Scellement Revêtement