Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, au scellement, à l'encapsulage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 (partie A : partie B) en poids. Il offre une conductivité thermique remarquable et est capable de passer le test de dégazage faible de la NASA, contrairement à la plupart des époxydes flexibles. Ce système époxy durcit facilement à température ambiante et peut durcir plus rapidement à des températures élevées. Le programme de durcissement optimal est une nuit à température ambiante suivie d'un durcissement à chaud à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures.
Le KB 1031 AT-2LO peut résister à des chocs et cycles thermiques sévères, même à des températures cryogéniques. Il offre une gamme étendue de températures d'utilisation. C'est un adhésif phénoménal qui favorise des propriétés de résistance physique exceptionnelles tout en consolidant une résistance au pelage et une élongation élevées. Le KB 1031 AT-2LO adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques et le verre. En plus d'une isolation électrique et d'une conductivité thermique supérieures, il offre également une résistance chimique étonnante à une variété de carburants, d'huiles et d'eau. La partie A est de couleur grise et la partie B de couleur blanc cassé. En raison de ses performances remarquables et de sa compatibilité avec le vide, le KB 1031 AT-2LO est largement utilisé dans l'électronique et les industries connexes.
Points forts du produit
Conductivité thermique supérieure
Flexibilité et élongation remarquables
Possibilité d'entretien cryogénique
Résistance au pelage exceptionnelle
Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles
Capable de passer le faible dégazage de la NASA
Applications typiques
Collage
Scellement
Revêtement
Enrobage
Encapsulation
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