Wafer bonder automatisé WATOM CCD

Mesure du bord de la plaquette de silicium - Technologie de projection fiable WATOM CCD utilise la technologie de projection de profil comme alternative à la technologie LS et fournit la solution idéale pour les besoins de mesure de profil moins exigeants, en particulier lorsque la mesure de l'encoche n'est pas nécessaire. Une caméra CMOS capture l'image de profil du bord de la plaquette éclairée par une source lumineuse télécentrique. La conception modulaire du WATOM permet de le combiner avec diverses solutions d'automatisation pour les processus modernes de fabrication de semi-conducteurs, que les plaquettes soient chargées manuellement ou qu'un système automatisé de manutention des matériaux (AMHS) soit en place.