Substrat LTCC KLC series

pour l'industrie électroniquecofritté à basse température

Caractéristiques Les substrats sont adaptés au montage sur puce nue, car le coefficient de dilatation thermique est proche de celui du silicium et la précision et la planéité des dimensions sont excellentes. Grâce à l'utilisation de céramiques à faible perte diélectrique et de conducteurs à faibles pertes, les substrats se distinguent par leurs caractéristiques à haute fréquence. Minituarisation et haute intégration sont possibles grâce au câblage multicouche, à la structure multi-cavités et aux résistances d'impression surgace/encastrement. Les formes spéciales du substrat et de la cavité telles que la forme circulaire, polygonale et concavo-convexe sont disponibles. Les trous thermiques sous les copeaux nus peuvent améliorer la conductivité thermique du substrat. Les substrats se distinguent par leur résistance à la chaleur et à l'humidité et par la non-occurrence de gaz de dégagement due aux céramiques utilisées. Les produits répondent aux exigences EU-RoHS. Applications Applications utilisant des hautes fréquences comme les micro-ondes, les milli-ondes, etc. Applications utilisées dans des environnements difficiles, en particulier à des températures élevées, à des taux d'humidité élevés, etc. Différents ensembles de capteurs. Modules multi-puces pour puces nues. Packs MEMS. Substrats d'interposeur.