Basée sur notre plate-forme technologique CMOS/MEMS (lancée à l'origine en 2002), la série de microphones au silicium SiSonic™ entre dans sa quatrième génération de développement, avec plus de 5 milliards d'unités vendues à ce jour. La série de design éprouvée et évolutive continue de soutenir l'innovation à haute performance et à haute densité dans des applications telles que les téléphones cellulaires, les appareils photo numériques, les lecteurs de musique portables et d'autres appareils électroniques portables.
Les variables de conception comprennent des tailles de plus en plus petites, des profils et des options de montage plus bas, des capacités de sortie accrues et de nouvelles options audio numériques qui éliminent le bruit analogique. Pour les fabricants, les conceptions de montage en surface éliminent les coûts de production des sous-ensembles hors ligne. Des conceptions personnalisées sont fournies sur bande et bobine et peuvent être exécutées à l'aide d'un équipement de prélèvement automatique standard lors de la fabrication en ligne de montage en surface.
Les microphones peuvent également être intégrés à notre logiciel breveté IntelliSonic™ et à des conceptions de portage spéciales pour fournir un son personnalisé avec précision.
Caractéristiques
Les nouveaux modèles MaxRF éliminent le bruit de salves GSM/TDMA et offrent une suppression du bruit RF à large bande
Encombrement UltraMini - moins de 11,5 mm
Empreinte UltraMini mince - moins de 8,5 mm
Les micros numériques éliminent le bruit analogique
Modèles intégrés avec gain différentiel ou commutable
Orifice inférieur pour les conceptions les plus minces jamais réalisées
Plusieurs modes de performance (veille, faible consommation, mode standard) optimisent les applications de déclenchement de la voix en entrant dans un mode de détection du rapport signal-bruit élevé de faible consommation
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