Microphone pour circuit imprimé SiSonic™

MEMSà ultrasonsde surface

Nous sommes le leader mondial des microphones MEMS à travers les marchés Mobile, Ear et IoT et avons expédié plus de 15 milliards d'unités à ce jour. Les variables de conception comprennent des tailles toujours plus petites, des profils et des options de montage plus bas, des capacités de sortie accrues et de nouvelles options audio numériques qui éliminent le bruit analogique. Pour les fabricants, les conceptions de montage en surface éliminent les coûts de production de sous-ensembles hors ligne. Les conceptions personnalisées sont fournies sur bande et bobine et peuvent être exécutées par un équipement automatique standard de prélèvement et de mise en place pendant la fabrication en ligne du montage en surface. Le microphone peut également communiquer avec notre logiciel IntelliSonic™ et des conceptions de portage spéciales pour fournir un son personnalisé avec précision. Les nouveaux modèles MaxRF éliminent les bruits de salve GSM/TDMA et fournissent une suppression du bruit RF à large bande Empreinte UltraMini - moins de 11,5 mm Empreinte UltraMini mince - moins de 8,5 mm Les microphones numériques éliminent le bruit analogique Conceptions intégrées avec gain différentiel ou commutable Port inférieur pour les conceptions les plus minces jamais réalisées Les modes de performance multiples (veille, basse consommation, mode standard) optimisent les applications de déclenchement de la voix en passant en mode de détection haute sensibilité à basse consommation