Le système de métrologie dimensionnelle par rayons X Axion® T2000 produit des mesures de forme 3D à haute résolution, rapides, exactes, précises et non destructives des structures à rapport d'aspect élevé utilisées dans les puces NAND et DRAM 3D avancées. En s'appuyant sur la technologie innovante des rayons X, le système Axion T2000 identifie les variations structurelles subtiles (flexion, courbure, profil CD, profondeur de gravure, ellipticité, inclinaison et autres) qui peuvent avoir un impact sur la performance et le rendement des dispositifs de mémoire. Avec des mesures effectuées en ligne, de manière non destructive, l'Axion T2000 aide les fabricants de mémoires à réaliser des cycles d'apprentissage rapides pendant la R&D, en remplaçant les méthodes destructives à long délai d'exécution, telles que le FIB-SEM, le TEM et le SEM à section transversale. L'Axion T2000 est également utilisé pour caractériser, surveiller et contrôler les étapes clés du processus au cours de la fabrication en grande quantité, en veillant à ce que les problèmes soient identifiés et traités rapidement pour maintenir une production stable.
Applications
Caractérisation et optimisation des processus, analyse technique, surveillance des processus en ligne, surveillance des outils de gravure, qualification des outils de gravure post-PM
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