Machine d'inspection optique CIRCL™

pour waferspour l'industrie électroniquede macro défaut

L'outil en grappe CIRCL™ comporte quatre modules, couvrant toutes les surfaces de la plaquette et fournissant une collecte de données parallèle à haut débit pour un contrôle efficace du processus. Les modules composant le système CIRCL5 de dernière génération comprennent : l'inspection des défauts de la face avant de la plaquette ; l'inspection, le profil, la métrologie et l'examen des défauts du bord de la plaquette ; l'inspection et l'examen des défauts de la face arrière de la plaquette ; et l'examen optique et la classification des défauts de la face avant. La collecte des données est contrôlée par DirectedSampling™, une approche innovante qui utilise les résultats d'une mesure pour déclencher d'autres types de mesures au sein de la grappe. La configuration modulaire du CIRCL5 offre une grande flexibilité pour répondre aux différents besoins en matière de contrôle des processus, permet d'économiser de l'espace dans l'usine, de réduire le temps d'attente des wafers et de fournir une voie de mise à niveau rentable pour protéger l'investissement en capital de l'usine. Applications Contrôle du processus, contrôle de la qualité de sortie (OQC), contrôle des outils, contrôle de la face arrière, contrôle du rendement des bords