Circuit imprimé RF PCBs

De nombreuses applications électroniques ont besoin de fréquences de plus en plus rapides. À mesure que la fréquence augmente, la marge d'erreur et/ou les déviations dans le circuit imprimé sont considérablement réduites. L'utilisation de matériaux haute fréquence comme les substrats en PTFE, les trous borgnes et les tolérances de gravure étroitement contrôlées sont nécessaires pour atteindre ces hautes fréquences. Matière première : hydrocarbure + charge céramique, hydrocarbure+fibre de verre, PPO+charge, PTFE + charge céramique, PTFE + fibre de verre, etc. Tolérance de gravure précise de +/-18um pour les motifs vitaux en cuivre. LDI, plus grande conformité au design original Tolérance d'enregistrement des couches : +/-4mil Via enterré/ via aveugle/ micro-via Hybride Finition de surface : Imm-Sn, Imm-Ag, OSP, ENIG