Circuit imprimé multicouche HDI PCB

HDI, High Density Interconnect, avec microvia≤0,15mm， utilisent une technologie de caractéristiques fines pour connecter des composants dans de petits boîtiers. La géométrie plus petite de HDI permet une plus grande densité de câblage. Les performances électriques sont grandement améliorées en raison du contrôle des parasites inférieurs, des stubs minimaux, de la suppression des condensateurs de découplage et de la réduction de la diaphonie. Les RFI et EMI sont beaucoup plus faibles car les plans de masse sont plus proches les uns des autres et la capacité distribuée est plus faible. Augmentation de la densité de câblage Facilite l'utilisation d'une technologie de conditionnement avancée Peut améliorer l'interférence de fréquence radio / l'interférence d'onde électromagnétique / la décharge électrostatique (RFI/EMI/ESD) Any-layer (2021, Zhuhai) mSAP (2023, Zhuhai) Équipement de pointe Largeur/espacement minimal des traces : 0.04mm/0.04mm (2021, Zhuhai) Tolérance maximale d'enregistrement du masque de soudure +/-1mil