Service de dépôt sous vide

Ramtech a mis au point une cathode RAM destinée à être utilisée dans la méthode de pulvérisation cathodique à quatre cibles, qui permet de déposer des couches minces de haute qualité. La cathode RAM se caractérise par un faible endommagement, un dépôt à basse température et une surface lisse avec peu de trous d'épingle et d'autres défauts. La cathode RAM est utilisée dans divers domaines tels que les cellules solaires à pérovskite et les OLED. Notre salle de laboratoire est équipée d'un système de pulvérisation en grappe doté d'une cathode RAM et est disponible pour des essais de dépôt sur des substrats fournis par nos clients. Réaliser une pulvérisation à faible dommage Dans la méthode conventionnelle de pulvérisation sur plaque plane, le flux de pulvérisation et l'argon de recul de la cible entrent directement en collision avec le substrat, ce qui entraîne des dommages très importants pendant le dépôt. En déposant le film avec une cathode RAM, le flux ne frappe pas directement le substrat et le flux de pulvérisation tombe uniformément, de sorte que le film peut être déposé avec un minimum de dommages. Il est possible de déposer des couches minces de haute qualité Les flux de pulvérisation diffusés par des cibles opposées entrent en collision les uns avec les autres, ce qui favorise le raffinement du flux de pulvérisation. Le dépôt uniforme d'un flux fin permet d'obtenir une surface lisse et la formation d'un film sans trop de trous d'épingle. Réalisation d'une couverture de pas élevée Dans la pulvérisation conventionnelle, la surface parallèle à la cible est la principale surface de dépôt. En modifiant les conditions de dépôt du film avec la cathode RAM et en utilisant un flux de pulvérisation dispersé en diagonale, il est possible de réaliser efficacement un dépôt sur la surface latérale avec une épaisseur >85% (par rapport à l'épaisseur du film). La cathode RAM peut être utilisée dans une large gamme de processus en fonction des conditions.