Système de détection de trous d'épingle équipé d'une blister machine
https://www.youtube.com/watch?v=rEFEcc7Hzbg
> Détection de trous d'épingle, de pores et de fractures.
> Inspection de la feuille du couvercle et du matériau formé (opaque).
> Détection angulaire et horizontale des défauts.
> Compteur d'E/S intégré pour la signalisation PLC.
> Traitement numérique du signal (DSP).
> Câblage à sécurité intégrée avec SMU autodiagnostiques.
> Détection par zone pour le rejet d'une seule ampoule.
> Adaptation sur mesure pour machines d'emballage sous blister et sous blister.
> Documentation de validation (IQ/OQ) et μ-aperature (optionnel).
Principaux paramètres techniques
Largeur de feuille : jusqu'à 400mm
Type de feuille : Films et feuilles Opacque
Affichage : LCD 16/2 lignes
Vitesse (vMax) : Jusqu'à 30 m/min
Boîtier (Rx/Tx) : Aluminium anodisé
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