Le chipset Intel® Q670E prend en charge le socket LGA 1700 pour les processeurs Core™ i9/i7/i5/i3 de 14e/13e/12e génération (Raptor Lake-S/Alder Lake-S)
Caractéristiques
1. Processeur Intel® 14e/13e/12e sur socket LGA1700 (TDPs max. 125W sous 240A)
2. Jeu de puces Intel® Q670E
3. 4* DDR5 4800MHz/4000MHz UDIMM jusqu'à 192GB
4. 3* ports Ethernet 10/100/1000/ 2500 Base-TX
5. 1* HDMI, 1* DP, 1* VGA
6. 6* COM (COM1/2 supporte RS232/422/485 ; COM1/2/3/4 supporte 5V/12V TTL)
7. 7* USB3.2 Gen.2, 2* USB3.2 Gen.1, 3* USB2.0
8. 2* PCIe Gen.4 x16 (1*PCIe Gen.4 x 16 ou 2*PCIe Gen.4 x 8), 2* PCIe Gen.4 x4, 2* PCIe Gen.3 x1, 1* PCIe Gen.4 x4, 2* PCIe Gen.4 x4, 2* PCIe Gen.3 x1, 1* PCI
9. 2* clés M.2 M, 1* clé M.2 E, 1* clé M.2 B
10. 4* SATAIII (6Gb/s) supportant RAID 0,1,5,10
11. Prise en charge de l'outil de sauvegarde SW JetBIOS et de l'outil de récupération HW JetBIOS pour la récupération du BIOS
12. Prise en charge du TPM2.0 intégré (MA20-Q6702 uniquement)
Segments de marché pris en charge
√ Informatique de pointe
√ Signalisation numérique
√ PC industriels
√ Automatisation des usines
√ Secteur public
√ Sécurité numérique
√ Application de surveillance
Environnement
Température de fonctionnement : 0 ~ 60° C (avec un flux d'air de 0,7 m/s)
Température de stockage : -20 ~ 85°C
Humidité : 10% ~ 90% RH @40°C (sans condensation)
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