processeurs SoC Intel® Tiger Lake-UP3 de 11e génération, supportant jusqu'à 4* écrans HDR 4K indépendants ou 1* écrans SDR 8K, M.2 PCIE 4.0 x4 supportant NVME, 4* COM, 4* USB3.2(Gen2), 1* 2.5GbE, 1* GbE
1. Processeur SoC Intel® Tiger Lake-UP3 (TDP 12~28W)
2. 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM jusqu'à 64GB
3. 1* Intel® i219-LM 1.0GbE, 1* Intel i225-V 2.5GbE
4. 2* HDMI, 2* DisplayPort, 1* eDP, 1* LVDS
5. 4* COM (COM1/COM2 supportent RS232/422/485), 4* USB3.2 (Gen.2), 4* USB2.0
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, interface PCIe 4.0 x4 supportant NVME
7. 1* M.2 E-key 2230, interface USB2.0/PCIe x1 supportant CNVi
8. 1* SATAIII (6Gb/s)
9. TPM 2.0 intégré (option)
10. Entrée DC 12-24V
Segments de marché pris en charge
√ Affichage numérique
√ PC industriels
√ Informatique de pointe
√ Automatisation des usines
√ Inférence IA
√ Solution pour le commerce de détail
Environnement
Température de fonctionnement : 0 ~ 60°C
Température de stockage : -20 ~ 85°C
Humidité : 10% ~ 90% RH @40°C (sans condensation)
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