processeurs SoC Intel® Tiger Lake-UP3 de 11e génération, supportant jusqu'à 4* écrans HDR 4K indépendants, M.2 PCIe 4.0 x4 supportant NVMe, 1* COM, 3* USB3.2 (Gen2), 2* USB Type-C, 1* 2.5GbE, 1* GbE
1. Processeur SoC Intel® Tiger Lake-UP3 (TDP 12~28W)
2. 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM jusqu'à 64 Go
3. 1* Intel i219-LM 1.0GbE, 1* Intel i225V 2.5GbE
4. 2* HDMI, 2* DP1.4 (à partir de Type-C), 1* eDP
5. 1* RS232, 3* USB3.2 (Gen.2), 5* USB2.0, 2* USB 3.2 (Gen. 2) Type-C supportent la sortie d'affichage DP1.4
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, PCIe 4.0 x4/interface SATA supportant NVMe, 1* SATAIII (6Gb/s)
7. 1* M.2 E-key 2230, interface USB2.0/PCIe x1 supportant CNVi, 1* M.2 B-Key 3042/3052, interface USB3.1/USB2.0/PCIe x1
8. TPM 2.0 intégré (option)
9. entrée 12~24V DC
Segments de marché pris en charge
√ Informatique de pointe
√ PC industriels
√ Signalisation numérique
√ Automatisation des usines
√ Inférence IA
√ Solution pour le commerce de détail
Environnement
Température de fonctionnement : 0 ~ 60°C
Température de stockage : -20 ~ 85°C
Humidité : 10% ~ 90% RH @40°C (sans condensation)
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