Le chipset Intel H610/H610E supporte le socket LGA 1700 pour les processeurs i9/i7/i5/i3 de la 14ème/13ème/12ème génération (Raptor Lake-S/Alder Lake-S), supporte la DDR5 jusqu'à 96GB, supporte Max. 65W TDPs sous 180A
Caractéristiques
1. Processeur Intel® 14th/13th/12th LGA1700 Socket (Max. 65W TDPs under 180A)
2. 2* DDR5 4800MHz SO-DIMM jusqu'à 96GB
3. 2* Ports Ethernet 10/100/1000/2500 Base-T
4. 1* clé M.2 M-key, 1* clé M.2 E-key supporte CNVio, 1* clé M.2 B-key supporte module 4G/5G, Single PCI Express x16(Gen.4) support Max. 70W
5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP supportent les écrans triples
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2(Gen.2), 1* USB3.2 (Gen.1), 3* USB2.0
7. 2* ports SATAIII jusqu'à 6Gb/s
8. Prise en charge de l'outil de sauvegarde du logiciel JetBIOS
9. Prise en charge de l'option TPM2.0 intégrée (uniquement pour la série MI215H6102)
10. Prise en charge d'une large tension 12V~36V DC-in
11. Prise en charge de la conception RVP, OCP et OVP
Segments de marché pris en charge
√ Automatisation
√ Signalisation numérique
√ KIOSK
√ Maison intelligente
√ Solution IOT
Environnement
Température de fonctionnement : 0 ~ 60° C (avec un flux d'air de 0,7 m/s)
Température de stockage : -20 ~ 85°C
Humidité : 10% ~ 90% RH @40°C (sans condensation)
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