La source de plasma est incorporée dans une chambre à vide et génère un plasma de haute densité. La source de plasma peut être utilisée pour le dépôt assisté par plasma (placage ionique) et il est possible d'améliorer les propriétés des films pour les couches minces optiques, les films de protection et les films fonctionnels. Elle peut également être utilisée pour le traitement au plasma, comme le nettoyage et la modification de la surface.
Caractéristiques
Le plasma à basse tension et à grand courant permet d'ioniser et d'exciter les molécules de gaz et les particules évaporées.
Un dépôt réactif est possible, particulièrement adapté à la promotion de l'oxydation d'un film.
Un plasma de haute densité peut être généré dans un espace de masse, ce qui permet un dépôt à haut débit sur une grande surface.
L'adaptation à une chambre à vide existante est possible.
Effet
Amélioration de la densité du film, de l'indice de réfraction
Production de films écologiquement stables
Faible décalage de la longueur d'onde
Faible absorption optique (promotion de l'oxydation du film)
Amélioration de l'adhérence du film
Amélioration de la rugosité de la surface
Contrôle de la tension du film
Caractéristiques techniques
Puissance maximale du plasma : 6kW (160V, 38A)
Pression de fonctionnement : 1×10-2 à 1×10-1Pa (atmosphère Ar, O2, N2)
Gaz de décharge (Ar) : 8 à 20mL/min
Eau de refroidissement : 7 à 10L/min
Méthode de faisceau : sélectionnable entre le faisceau de réflexion et le faisceau d'irradiation
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