Socket BGA GU41 series

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Caractéristiques

Spécifications
BGA

Description

Pour BGA (FPGA), LGA Socle de test et de gravure Pas 22x22contacts max - Peut également être utilisé comme support de déverminage - Haute fiabilité - Coût compétitif - Délai de livraison court - Plage de température (typique):C(typ.) [Dispositif acceptable] uBGA 169 broches (Intel) CS144/CSG144(Xilinx) uBGA 256 broches (Intel) CS324/CSG324(Xilinx) CS280/CSG280(Xilinx) SF363/SFG363(Xilinx) uBGA 484 broches (Intel) CS484/CSG484(Xilinx) Dispositif acceptable - BGA (FPGA), LGA, etc 22x22 contact max Pas - Plage de température (typique) - Pour les LGA, nous fabriquons des socles avec des conceptions personnalisées pour accepter votre dispositif. Nous acceptons les pattes et l'épaisseur des dispositifs IC autres que ceux indiqués ici.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.