Socket de test de rodage GD18-TO263-7-x-109

Kelvinpour transistor outline

Douille de test pour boîtier TO Pour TO-263-7/D2-PAK Taille 18x32.9mm / 0.71x1.30" Coquille - Test de déverminage - Contact Kelvin (Option) - Courant nominal : 12A - Température de fonctionnement : [Dispositif acceptable] AUIRFSA8409-7P (Infineon) C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 (STMicroelectronics) SQM40016EM (Vishay) ** Y compris l'augmentation de la température des bornes. Il est également possible de prendre en charge d'autres modèles de bornes. Veuillez nous contacter pour plus de détails. Après avoir effectué une simulation, nous déciderons de la dimension à adopter et nous vous ferons une proposition à adopter et nous vous ferons une proposition. ・La patte du circuit imprimé est commune aux modèles de bornes A, B et C ・Les trous GK,DK,SK sont destinés au contact Kelvin. Si le contact Kelvin n'est pas requis, ces trous ne sont pas nécessaires. Capable de prendre en charge d'autres tailles de dispositifs. Veuillez nous contacter pour plus d'informations. Bien que le dispositif soit répertorié, il peut ne pas être compatible en raison de la grande tolérance de la dimension du dispositif. Par conséquent, veuillez envoyer un échantillon de l'appareil à l'avance et nous vérifierons la compatibilité.