Avec la diffusion de la 5G (système de communication mobile de 5ème génération), la communication de données des appareils mobiles tels que les smartphones s'accélère et, pour faire face à l'augmentation du trafic, l'utilisation de la bande d'ondes millimétriques qui peut assurer une large bande passante progresse dans chaque pays.
Les smartphones compatibles avec les ondes millimétriques sont équipés d'un module d'antenne à ondes millimétriques appelé AiP, qui est principalement utilisé avec l'AiP.
Un connecteur RF, compatible avec les hautes fréquences, est nécessaire pour la transmission des signaux entre les cartes.
Il s'agit d'un connecteur qui présente de bonnes caractéristiques dans la bande des ondes millimétriques grâce à un terminal dédié aux hautes fréquences (terminal RF) doté d'une nouvelle structure.
En outre, la borne de signal a une structure qui supporte un courant important (1A/contact) et, grâce à l'adoption d'une coque d'emboutissage unique de type trompette et à l'installation d'une armure (guide métallique) à l'intérieur du connecteur, le connecteur carte à carte (FPC) à profil bas est facile à aligner et robuste.
AiP : Antenne en boîtier
Wave-stack™ : Le connecteur carte à carte (FPC) à blindage intégral est appelé "Wave-stack™" et porte la marque "Wave-stack™"
Structure à blindage intégral
Haute performance de blindage grâce à la structure de blindage complet qui couvre l'ensemble de la ligne de transmission, y compris la partie te minale avec une coque.
Prise en charge des signaux à haute fréquence
En prévision de nouvelles hautes fréquences, un nouveau terminal RF dédié aux hautes fréquences a été mis au point
Support d'alimentation
Adopte une nouvelle structure qui supporte le terminal de signal 1A/ contact même avec un pas étroitRobustesse et alignement
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