Substrat DCB DCB

pour électronique de puissance

Caractéristiques : 0.Céramique de 25-1mm d'épaisseur avec 0,3mm de cuivre collé sur les deux faces avec nickelage optionnel La dilatation thermique du DCB correspond à celle du silicium Optimisé pour l'utilisation dans les véhicules hybrides de puissance Excellente résistance mécanique, forme stable, bonne adhérence et bonne résistance à la corrosion Bonne conductivité thermique Très bonne capacité de cyclage thermique Bonne diffusion de la chaleur, ne laissant pas de points chauds Peut être structuré comme un substrat PCB ou IMS Base de la technologie Chip-on-board