Protège très efficacement les jonctions des chocs mécaniques, thermiques et de l’humidité
Facilite les transferts de chaleur
Assure la protection des circuits électroniques
Utilisable sur tous les systèmes de composants, transistors de puissance, radiateur
Conductivité thermique : 4,1 W/m.K
Température d’utilisation : -50°C à +250°C
La COMPOUND SILICONE est une pâte silicone à base d’huile polydiméthylsiloxanique et d’oxydes métalliques. Présentant de bonnes propriétés de conductivité thermique, la COMPOUND SILICONE convient idéalement comme pâte d’évacuation thermique ; elle facilite les transferts de chaleur d’un élément à l’autre.
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