Four de brasage tendre par refusion VSU12
sous videpour composants électroniquespour applications automobiles

four de brasage tendre par refusion
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Caractéristiques

Technique
par refusion
Mode de fonctionnement
sous vide
Applications
pour composants électroniques, pour applications automobiles

Description

Des lampes infrarouges placées sous la plaque d'outillage la chauffent. La plaque d'outillage a une forme carrée de 100 x 100 mm et peut être fabriquée dans n'importe quel matériau approprié. Elle peut également être préfabriquée avec des ouvertures personnalisées pour les appareils qu'elle contient. La plaque d'outillage peut être remplacée en même temps que les pièces qu'elle contient. Cela permet une production en série. Un flux d'azote souffle du fond de la chambre contre la plaque d'outillage et la refroidit ainsi. La chambre elle-même est refroidie par air. Environnement du processus - azote, acide formique Température maximale - 350°C Zone de chauffage - 100 x 100 mm Plaque chauffante - amovible : graphite, aluminium, etc. Espace libre au-dessus de la plaque chauffante - 35 mm Rampe de chauffage/refroidissement - 120-150°C/min Écart de régulation - +/- 0,5°C Éléments chauffants - 4x lampes chauffantes infrarouges Contrôle du chauffage - commun à tous les éléments chauffants Refroidissement de la plaque chauffante - flux d'azote Mesure de la température - 1x thermocouple fixe et 2x thermocouple à position libre de type K Mesure de la pression - transmetteur de pression intégré Vide maximal - 5x10-2 mbar Barboteur d'acide formique - récipient de 40 ml, intégré dans le panneau avant Refroidissement du corps de la chambre - refroidissement par air Orifice de visualisation du couvercle - 34 mm Affichage - LCD 7" avec écran tactile Logiciel PC - enregistrement du processus, transfert de recettes, etc. Interface utilisateur - contrôle à distance des E/S de relais Dimensions - 330 mm(L) x 300 mm(P) x 443 mm(H) avec couvercle ouvert Poids - 12 kg Alimentation électrique - 1 phase / 190-240V, 50/60 Hz Chauffage sous vide et gaz inerte, semi-conducteurs de puissance sur dissipateurs thermiques, refusion de puces retournées, fusion de bosses, fixation de LED haute intensité, scellement de boîtiers hermétiques, assemblage de cellules photovoltaïques, fixation de matrices, frittage de films de cuivre imprimés,

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.