Montage d'essais VA 4040

Les interfaces de test par le vide (VA) sont utilisées dans la fabrication industrielle pour mettre en contact, de façon sûre en processus, des cartes électroniques en grands nombres et comptant peu de variantes. La course de contact parallèle haute de plusieurs millimètres est générée par dépression, en aspirant l’air dans la zone de vide. Pour pousser la pièce à tester sur les pointes de test, des modules standards – des superstructures sous vide – sont utilisés, qui officient de capot sous vide, dispositif de placage par le vide, de moyen de mise en contact supplémentaire ou comme unité d’entraînement par le vide, et qui permettent ainsi de former des équipements idéalement adaptés à l’exigence de test. Les interfaces de test sous vide sont utilisables pour la mise en contact à 1 niveau, la mise en contact à 2 niveaux, pour les mises en contact par le haut et l’équipement avec une zone sans vide ; elles sont raccordées à un système de test existant et offrent les performances suivantes: •Cassette sous vide à serrage parallèle, avec joint INGUN à demeure •Exécution robuste, facile à entretenir, d’une longévité hors pair •Confort d’utilisation accru, manipulation simple, intuitive •Bonne accessibilité du boîtier grâce au grand angle d’ouverture •Disponible en différentes versions et tailles •Disponibles sans et avec interface pour système de test •Durée de vie : > 2 000 000 d’alternances de charges (en conditions de laboratoire) •Documentations détaillées relatives à l’équipement et au montage