Système de surveillance de température E-LIT

de mesurepour l'industrie électroniqueà caméra infrarouge

Solution de test pour l'électronique et les semi-conducteurs - E-LIT Banc d'essai modulaire automatisé - Analyse thermique des dispositifs électroniques et semi-conducteurs - Banc d'essai modulaire pour les mesures de verrouillage en ligne - Détection fiable des anomalies thermiques dans la plage des mK et des μK - Localisation spatiale des défauts dans les circuits imprimés multicouches et les modules multi-puces - Utilisation de systèmes thermographiques avec des détecteurs refroidis et non refroidis - Logiciel opérationnel IRBIS® 3 active avec des options d'analyse complètes dans des conditions de laboratoire E-LIT - Lock-In Thermography for electronics est un système de solution d'essai automatisé (dans le cadre des techniques CND) qui permet l'analyse sans contact (électrique) des défaillances des matériaux semi-conducteurs au cours du processus de fabrication. La thermographie Lock-in permet de mesurer la distribution inhomogène de la température, la perte de puissance locale, les courants de fuite, les vias résistifs, les joints froids, les effets de verrouillage et les problèmes de soudure. Pour ce faire, les temps de mesure les plus courts sont combinés à une caméra thermographique haute performance et à une procédure de verrouillage spécialisée. L'alimentation électrique de ce processus est cadencée par un module de synchronisation et les défaillances qui produisent des différences de température de l'ordre du mK ou même du μK sont détectées de manière fiable par le système de thermographie Lock-in. Les plus petits défauts au niveau des composants électroniques, tels que les shunts ponctuels et linéaires, les problèmes de surchauffe, les courts-circuits internes (ohmiques), les défauts d'oxyde, les défaillances des transistors et des diodes sur la surface d'un circuit imprimé, dans les circuits intégrés (CI), les modules LED et les éléments de batterie peuvent être détectés et affichés en positions x et y. En outre, il est possible d'analyser des boîtiers empilés ou des modules à puces multiples dans l'axe z en modifiant simplement la fréquence de verrouillage.