Microsoudeuse de puces automatisé RFX

de haute précision

InduBond® RFX est le nouveau système, processus et équipement qui a été développé pour améliorer les facteurs cruciaux associés à la fabrication de PCB multicouches complexes : rigide, rigide-flex et flex. Cette nouvelle génération de machines de collage InduBond® peut coller plusieurs points de collage à n'importe quel endroit de l'empilement multicouche pour un meilleur enregistrement. Les points de collage peuvent être placés n'importe où le long des bords ou à l'intérieur de l'état réel ou de la zone d'image du circuit. Ces points de collage fonctionnent comme des broches virtuelles pour aider à contraindre l'échelle, comme le font les broches d'outillage multiples autour d'un seul circuit imprimé. Cette machine est idéale pour les panneaux multicouches rigides, Rigid-Flex ou Flex et peut coller tous les nouveaux matériaux stratifiés que vous pressez réellement. Les points de collage peuvent être placés n'importe où dans la conception CAO, la machine est capable de lire et de décoder les fichiers Gerber et de connaître automatiquement les coordonnées de chaque point de collage sur le panneau. Quatre têtes de collage à mouvement indépendant sur les axes X et Y permettent d'accéder à n'importe quel emplacement et offrent une vitesse rapide pour les panneaux rigides-flexibles complexes qui nécessitent de nombreux emplacements de collage pour un enregistrement optimal. Le gabarit d'outillage de haute précision peut être personnalisé avec 3 ou 4 goupilles à fente, des goupilles rondes ou une combinaison des deux, ils sont légers et amovibles de la machine, l'empilage peut se faire à la machine ou sur des tables d'empilage séparées pour plus de production. L'automatisation du chargement et du déchargement des gabarits est également possible. Toutes les améliorations de notre technologie brevetée InduBond® très bien connue ont été réalisées : Des couches moins flexibles déforment les dimensions pour une meilleure contrainte d'échelle. Meilleure stabilité de l'épaisseur finale sur le panneau.